一种回字形VC基板散热模组

基本信息

申请号 CN202010957442.0 申请日 -
公开(公告)号 CN112229255A 公开(公告)日 2021-01-15
申请公布号 CN112229255A 申请公布日 2021-01-15
分类号 F28D21/00;F28D15/02;F25B21/02 分类 一般热交换;
发明人 陈建林;金晓骏;闫瑞辉 申请(专利权)人 苏州诚启传热科技有限公司
代理机构 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 宫建华
地址 215200 江苏省苏州市吴江经济技术开发区云创路229号2层201
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种回字形VC基板散热模组,包括VC均热板,所述VC均热板包括底板和上板,所述底板焊接有上板,所述底板向外延伸有凸块,所述底板内固定连接有铜柱,所述上板表面粘接有隔热垫,所述隔热垫卡扣连接有半导体制冷片,所述隔热垫顶端粘接有散热片,所述散热片位于安装架的下方,所述安装架内安装有风扇,所述底板内表面固定连接有散热网,所述散热网表面粘接有散热层。VC均热板表面粘接的半导体制冷片与风扇配合快速散热,散热速度快;VC均热板内散热网与散热层配合快速吸收外界元件的热量,可提高VC均热板自身导热效率。