一种芯片封装方法及封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201910978107.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110676244A | 公开（公告）日 | 2020-01-10 |
| 申请公布号 | CN110676244A | 申请公布日 | 2020-01-10 |
| 分类号 | H01L23/552（2006.01）; H01L23/485（2006.01）; H01L21/60（2006.01） | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李林萍; 盛荆浩; 江舟 | 申请（专利权）人 | 湖州锦晟股权投资合伙企业（有限合伙） |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 杭州见闻录科技有限公司 |
| 地址 | 313000 浙江省湖州市湖州经济技术开发区康山街道红丰路1366号3幢1219-11 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种芯片封装方法及芯片封装结构，通过在晶圆的焊垫上设置钝化层，然后在钝化层上形成第一金属键合层，在基板上形成第二金属键合层，通过第一金属键合层和第二金属键合层的键合，将基板和晶圆键合封装在一起，基板上设置有第一屏蔽层，所述第一屏蔽层与第二金属键合层相接设置；在晶圆和基板键合后，对晶圆进行半切割，切割到暴露第一金属键合层，再形成第二屏蔽层，第二屏蔽层与第一金属键合层电性连接，从而得到由第一屏蔽层、第二金属键合层、第二屏蔽层和第一金属键合层共同组成的电磁屏蔽结构，该屏蔽结构近似封闭，进而提高了电磁屏蔽效果。 |
