一种用于半导体器件的叠加封装工艺及半导体器件
基本信息
| 申请号 | CN201910927364.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110649905A | 公开（公告）日 | 2020-01-03 |
| 申请公布号 | CN110649905A | 申请公布日 | 2020-01-03 |
| 分类号 | H03H3/10（2006.01）; H03H3/007（2006.01） | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 李林萍; 盛荆浩; 江舟 | 申请（专利权）人 | 湖州锦晟股权投资合伙企业（有限合伙） |
| 代理机构 | 厦门福贝知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 杭州见闻录科技有限公司 |
| 地址 | 313000 浙江省湖州市康山街道红丰路1366号3幢1219-23 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明的实施例提出了一种用于半导体器件的叠加封装工艺及半导体器件，该工艺包括以下步骤：制备主晶圆，主晶圆的正面预留有封装键合区域；制备副晶圆，副晶圆的正面预留有封装键合区域，并且在副晶圆的正面加工出若干凹槽；将主晶圆和副晶圆的封装键合区域键合在一起来实现两个晶圆的叠加；以及对副晶圆的背面进行研磨或打薄直到主晶圆的至少部分区域从凹槽暴露出。该工艺非常适用于制造二合一和双工器芯片，尤其适用于制造声波滤波器。本发明提出了一种新的晶圆级叠加封装结构，实现die叠加方式的晶圆级封装，同时具备两颗芯片的功能，能够大幅地减少封装体积和芯片面积，和两颗独立封装的芯片的体积相比仅为其60％左右。 |
