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一种芯片封装方法及芯片封装结构

基本信息

申请号 CN201910967707.2 申请日 -
公开（公告）号 CN110676372A 公开（公告）日 2020-01-10
申请公布号 CN110676372A 申请公布日 2020-01-10
分类号 H01L41/047（2006.01）; H01L41/25（2013.01）; H01L41/29（2013.01）; H01L41/312（2013.01） 分类 基本电气元件;
发明人 李林萍; 盛荆浩; 江舟 申请（专利权）人 湖州锦晟股权投资合伙企业（有限合伙）
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 杭州见闻录科技有限公司
地址 313000 浙江省湖州市湖州经济技术开发区康山街道红丰路1366号3幢1219-11
法律状态 -

摘要

摘要 本申请公开了一种芯片封装方法及芯片封装结构，该方法无需在第二晶圆上设置走线或设置连接端子，降低了布线的复杂程度，也使得用于封装的第二晶圆无需采用单晶或高阻抗晶圆，大大降低了封装成本。并且所述第二晶圆作为封装晶圆具有良好的强度和硬度，能够适应很高的注塑压力，使得获得的芯片封装结构有着非常高的可靠性。另外，该方法通过绝缘层上形成的第一金属层和第二晶圆上的第二金属层实现两个晶圆的键合，在可适用于各类滤波器芯片的基础上，具有足够的气密性和连接可靠性，使得获得的芯片封装结构能够满足工业级和车规级的可靠性标准。进一步的，所述芯片封装方法无需TSV制程，无需复杂的光刻和蚀刻工艺以及复杂的走线设计。