一种轻量化高频三维FBG加速度传感器及制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202110413854.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113295886A | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN113295886A | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | G01P15/03（2006.01）I;G01P15/18（2013.01）I;F16B11/00（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 梁磊;段宇星;江轲;童晓玲;涂彬;李自闯;曾菲虹 | 申请（专利权）人 | 中山市精量光电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳叁众知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 宋鹏飞 |
| 地址 | 528437广东省中山市火炬开发区祥兴路6号数贸大厦南冀3层309卡 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及光纤传感器技术领域，公开了一种轻量化高频三维FBG加速度传感器，包括壳体，壳体内设有第一铰链块，第二铰链块和第三铰链块，第一铰链块上设有用于容纳第一光栅的第一凹槽，第二铰链块上设有用于容纳第二光栅的第二凹槽，第三铰链块上设有用于容纳第三光栅的第三凹槽，第一铰链块，第二铰链块和第三铰链块上均设有质量块。一体式结构，大大减小了传感器的体积和重量并简化了封装工艺，具有灵敏度高、体积小、可实现多维度测量的特点。简化了光纤的封装工艺，三个光栅三个敏感方向互相垂直，这样可以提高传感器在受到复杂振动时的横向抗干扰性。因此该传感器具有安全、不受电磁干扰、信号传输稳定、容易实现安装测量等优点。 |
