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一种多晶硅片的切割设备

基本信息

申请号 CN202020381196.4 申请日 -
公开（公告）号 CN212045422U 公开（公告）日 2020-12-01
申请公布号 CN212045422U 申请公布日 2020-12-01
分类号 B28D5/04(2006.01)I 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 黄贤强 申请（专利权）人 浙江溢闳光电科技有限公司
代理机构 浙江永航联科专利代理有限公司 代理人 俞培锋
地址 314302浙江省嘉兴市海盐县澉浦长青路1号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种多晶硅片的切割设备，属于机械技术领域。它解决了现有多晶硅片切割设备工作效率低等技术问题。本多晶硅片的切割设备，包括底座，其特征在于，所述底座上固定有机体，机体上设置有用于运输多晶硅片的搬运结构和用于切割多晶硅片的切割结构，底座上固定有支架，支架上转动设置有主动滚轴和从动滚轴，主动滚轴与动力电机相连接，且动力电机的输出轴水平设置，主动滚轴和从动滚轴之间套设有两个用于放置多晶硅片的传送带，所述底座上还设置有推送多晶硅片的上料结构和输出切割完成的多晶硅片的输出带。本实用新型具有工作效率高的优点。