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多层电路板及电子设备

基本信息

申请号 CN202120392537.2 申请日 -
公开（公告）号 CN214381573U 公开（公告）日 2021-10-08
申请公布号 CN214381573U 申请公布日 2021-10-08
分类号 H05K1/02（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 陈前;肖安云;王俊 申请（专利权）人 深圳市景旺电子股份有限公司
代理机构 深圳中一联合知识产权代理有限公司 代理人 汪霞
地址 518000广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于电路板技术领域，更具体地说，是涉及一种多层电路板及电子设备。该多层电路板包括依序叠设并铆合连接的第一芯板、第一半固化片、光板、第二半固化片及第二芯板，光板上设多个第一对位孔和多个第二对位孔，第一芯板设有第一铆接孔和第二铆接孔，第二芯板设有第三铆接孔。设置第二对位孔的孔径大于第二铆接孔及第三铆接孔的孔径，铆接时，即使第二对位孔与第二铆接孔及第三铆接孔之间存在对位偏差，铆钉能在一定范围内调整，而不至受光板的影响出现歪斜而导致层偏，这样，第二对位孔与第二铆接孔及第三铆接孔间的孔径差，能弥补铆合时存在的层间对位偏差，避免因层偏而影响多层电路板的性能及品质。