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解决智能屏上模组光标遗失的方法

基本信息

申请号 CN202010904422.7 申请日 -
公开（公告）号 CN111818725B 公开（公告）日 2021-09-10
申请公布号 CN111818725B 申请公布日 2021-09-10
分类号 H05K1/11;H05K3/00 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 李林超;李童林;张雅岚;郑勇;李盘;林国贤;易磊;赵杰;郭枚霞 申请（专利权）人 深圳市景旺电子股份有限公司
代理机构 深圳市精英专利事务所 代理人 曹祥波
地址 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种解决智能屏上模组光标遗失的方法，包括以下步骤：在智能屏玻璃设置定位标记，在FPC上设置用于与定位标记对位的焊盘，使所述焊盘构成矩阵排列；对所述焊盘进行蚀刻补偿，扩大所述焊盘的尺寸；使用弯折的连接线连接所述焊盘，使所述焊盘与相邻焊盘相连。本方案可以通过增加焊盘的接触面积，提高剥离强度，有效改善生产制程中焊盘遗失的问题，并克服模组板生产过程中容易掉焊盘的问题，能够避免当焊盘遗失未能及时发现后SMT打上器件而造成浪费成本的问题，本方案还解决了模组板遗失焊盘后，FOG过程中因对位焊盘缺少造成的抛料问题。