电路板及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110508989.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113411950A | 公开（公告）日 | 2021-09-17 |
| 申请公布号 | CN113411950A | 申请公布日 | 2021-09-17 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张志强;曾向伟 | 申请（专利权）人 | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵智博 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明适用于电路板领域，提出一种电路板，所述电路板包括相连接的第一电路板单元和第二电路板单元；所述第一电路板单元和所述第二电路板单元之间设有切割缝和连接位，所述切割缝沿着所述第一电路板单元的边缘延伸且设于所述连接位的相对两侧，第一电路板单元和第二电路板单元通过所述连接位相连接；所述连接位的厚度小于所述第一电路板单元和所述第二电路板单元的厚度。本发明同时提出一种电路板的制作方法。上述电路板及其制作方法提高了分板的灵活度。 |
