电路板、电路板盲孔测试模块及其测试方法
基本信息
| 申请号 | CN202110533950.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113375540A | 公开（公告）日 | 2021-09-10 |
| 申请公布号 | CN113375540A | 申请公布日 | 2021-09-10 |
| 分类号 | G01B7/00（2006.01）I;G01B7/14（2006.01）I;G01B7/15（2006.01）I;H05K13/08（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 张雪松;陈晓青 | 申请（专利权）人 | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵智博 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明适用于电路板领域，提出一种电路板盲孔测试模块，设于电路板中，电路板包括外层和第一内层，电路板盲孔测试模块包括：第一测试垫，设于电路板的外层，第一测试垫呈圆形或圆环形；导电垫，设于第一内层且与第一测试垫重叠设置；第一盲孔组件，包括多个沿一第一圆环均匀间隔排列的第一盲孔，每个第一盲孔的孔口设于外层，第一盲孔的孔底与导电垫相导通；第一圆环与第一测试垫同心设置，每个第一盲孔与第一测试垫之间具有第一预设间距；测试盲孔，测试盲孔的孔口设于电路板的外层，测试盲孔的孔底与导电垫相导通。本发明同时提出一种电路板盲孔测试模块的测试方法，以及一种电路板。本发明提升了盲孔对准度的检测精度。 |
