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用于套装的刚挠结合板及制作方法

基本信息

申请号 CN202010244422.9 申请日 -
公开（公告）号 CN111447726B 公开（公告）日 2021-10-08
申请公布号 CN111447726B 申请公布日 2021-10-08
分类号 H05K1/02;H05K1/14;H05K3/00 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 张志强;周源伟;王俊;侯利娟;焦阳 申请（专利权）人 深圳市景旺电子股份有限公司
代理机构 深圳中一联合知识产权代理有限公司 代理人 周伟锋
地址 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供了一种用于套装的刚挠结合板及制作方法，用于套装的刚挠结合板包括挠性层、粘结层和刚性层，刚性层通过粘结层连接于挠性层的上下两侧，刚挠结合板形成有挠性区和刚挠结合区，两侧的刚挠结合区之间间隔设置有刚性的多个夹持连接位，夹持连接位一体成型于刚性层，上下两侧的挠性区的夹持连接位错位布设，各夹持连接位共同形成用于夹持支撑挠性区对应的挠性层的夹持支撑结构。本申请在挠性区设置刚性连接位，能避免分板时铣切挠性连接位，只需要采用机械铣的方式就可以将套装的刚挠结合板分割成单只，工序少，简化了分板流程，操作简单，成本低，避免了采用激光切割挠性连接位造成的外形碳化发黑的问题，提高了分板效率和质量。