多层印刷线路板及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110354777.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113518503A | 公开（公告）日 | 2021-10-19 |
| 申请公布号 | CN113518503A | 申请公布日 | 2021-10-19 |
| 分类号 | H05K1/14（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 肖安云;陈前;王俊 | 申请（专利权）人 | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 冷仔 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请适用于印刷线路板技术领域，提出一种多层印刷线路板，包括至少两层线路层，所述至少两层线路层包括铜箔区，且至少一层所述线路层的铜箔区设有多个阵列排布的掏铜部，所述掏铜部以移除部分铜箔的方式形成。本申请同时提出一种多层印刷线路板的制作方法。上述多层印刷线路板及其制作方法能够调节线路层的残铜率，消除板内的局部应力，进而解决了板翘曲的问题。 |
