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高密度互连板制造方法

基本信息

申请号 CN202010255941.5 申请日 -
公开（公告）号 CN111556669B 公开（公告）日 2021-09-10
申请公布号 CN111556669B 申请公布日 2021-09-10
分类号 H05K3/46;H05K3/06 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 任城洵;黄俊;王波;陈龙;冯汝良;吴茂林;罗凌杰;刘爽;赵黄盛 申请（专利权）人 深圳市景旺电子股份有限公司
代理机构 深圳中一联合知识产权代理有限公司 代理人 周伟锋
地址 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号
法律状态 -

摘要

摘要 本申请涉及高密度互连板制造技术领域，提供一种高密度互连板制造方法，包括料材预备、内层曝光、内层蚀刻、压合芯板、激光钻孔和外层曝光步骤，在内层曝光步骤中，于第2互连芯板的上基面固化形成至少三个标靶保护膜；在内层蚀刻步骤中，于标靶保护膜对应位置处形成定位标靶图形；在激光钻孔步骤中，于第1铜箔薄片的上基面钻出标靶外露孔；在外层曝光步骤中，识别并抓取定位标靶图形并对第1铜箔薄片的上基面进行曝光作业。高密度互连板制造方法在激光钻孔和外层曝光步骤中所采用的定位标靶一致，可有效避免外层图形与激光盲孔出现对位偏差，定位标靶图形通过蚀刻形成，形状规则，利于识别并抓取，避免了曝光拒曝、图形偏位及崩孔问题。