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太阳能硅片切边装置

基本信息

申请号 2020203781371 申请日 -
公开（公告）号 CN212399980U 公开（公告）日 2021-01-26
申请公布号 CN212399980U 申请公布日 2021-01-26
分类号 B28D5/04(2006.01)I; 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 谭鑫;郭跃;王中国;郑志 申请（专利权）人 锦州阳光锦懋光伏科技有限公司
代理机构 锦州辽西专利事务所（普通合伙） 代理人 李辉
地址 121000辽宁省锦州市经济技术开发区西海工业园赤峰街三段1-5号
法律状态 -

摘要

摘要 太阳能硅片切边装置，包括机架，在机架底部安装截面与太阳能电池片形状一致的下压模块，在下压模块外套有切边模块，所述切边模块内轮廓与下压模块外轮廓一致，且在机架底部与切边模块之间连接切边气缸，在机架顶部安装上压气缸，在上压气缸底端安装上压模块，所述上压模块截面与下压模块截面一致，且上压模块与下压模块上下正对布置。其可先采用线切割将圆柱状硅棒径向切割成圆片形太阳能硅片，再将圆片形太阳能硅片逐片并快速切割成方形太阳能硅片，大大的缩短切割时间，缩短后续生产作业等待时间，加快太阳能硅片生产节拍，提高生产效率。