一种含有生物质填充材料的聚氨酯树脂及其制备和应用
基本信息
| 申请号 | CN202111367314.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114045023A | 公开（公告）日 | 2022-02-15 |
| 申请公布号 | CN114045023A | 申请公布日 | 2022-02-15 |
| 分类号 | C08L75/08（2006.01）I;C08L75/06（2006.01）I;C08L97/02（2006.01）I;C08K3/04（2006.01）I;C08K9/10（2006.01）I;C08G18/66（2006.01）I;C08G18/64（2006.01）I;C08G18/48（2006.01）I;C08G18/42（2006.01）I;C08G18/32（2006.01）I;C08G101/00（2006.01）N | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 帅丰平;蔡万东;任博闻;赵叶宝;蔡武;厉向杰 | 申请（专利权）人 | 浙江华峰新材料有限公司 |
| 代理机构 | 南京瑞弘专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 沈廉 |
| 地址 | 325200浙江省温州市瑞安经济开发区开发区大道1688号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种含有生物质填充材料的聚氨酯树脂及其制备和应用，含有生物质填充材料的聚氨酯树脂包括A组分和B组分；所述A组分包括如下重量份组分：所述B组分包括如下重量份组分：多异氰酸酯100份；聚合物多元醇0～30份；生物质填充材料添加至A组分或B组分，添加量为聚氨酯树脂质量的15～45％；其中，所述A组分中羟基与所述B组分中异氰酸酯基的摩尔比为0.90:1～1.25:1；本发明克服现有技术的不足，制备得到的聚氨酯微孔弹性体泡孔结构均匀、产品成型密度低、回弹性好且力学性能优异。 |
