自对准的沟槽式场效应晶体管及其制备方法

基本信息

申请号 CN202010277938.3 申请日 -
公开(公告)号 CN113540234A 公开(公告)日 2021-10-22
申请公布号 CN113540234A 申请公布日 2021-10-22
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L21/265(2006.01)I;H01L21/266(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 常虹 申请(专利权)人 南京紫竹微电子有限公司
代理机构 上海容慧专利代理事务所(普通合伙) 代理人 于晓菁
地址 710018 陕西省西安市西安经济技术开发区草滩生态产业园尚稷路8928号
法律状态 -

摘要

摘要 一种自对准的沟槽式场效应晶体管及其制备方法,透过在半导体基板的表面上制备一个多层屏蔽,再形成图案制备所须的栅极沟槽;且透过非等向蚀刻,露出该底部氧化层的部分表面,形成在前述栅极沟槽中的栅极电极,且在氮化层的两侧形成侧边多晶硅层,且底部氧化层上方的表面部分外露;利用前述外露处进行本体注入,及构成源极区;然后,沉积氧化物层在所述栅极电极上方,去除前述氮化层,利用此外露部分,在底部氧化层的下方附近形成接触区,再对前述底部氧化层外露处进行接触点槽的蚀刻,在所述接触点槽内形成导电接触头,且所述导电接触头电性连接前述本体区内的源极区,最后,在半导体基板上方沉积一个金属层,完成自对准的沟槽式场效应晶体管的制备。