一种高导热低比重阻燃有机硅灌封胶的制备方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种高导热低比重阻燃有机硅灌封胶的制备方法

基本信息

申请号	CN201711096411.5	申请日	-
公开（公告）号	CN107892898A	公开（公告）日	2018-04-10
申请公布号	CN107892898A	申请公布日	2018-04-10
分类号	C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04	分类	染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用;
发明人	徐燕;萧小月	申请（专利权）人	青岛科孚纳米技术有限公司
代理机构	无锡互维知识产权代理有限公司	代理人	董娟;戴薇
地址	211800 江苏省南京市紫金(浦口)科技创业特别社区台中路99-4号
法律状态	-

摘要

本发明提供了一种复合石墨烯高导热低比重阻燃有机硅灌封胶的制备方法，由组分A和组分B按重量比为1:1‑2混合而成的混合物，在混合物的流动性尚存时，灌进设备中，再进行室温固化成型或加温固化成型。组分A按如下重量百分比包括：47.4％‑61.6％的乙烯基硅油，3％‑12％的改性导热微粉，0.4％‑0.6％的催化剂，35％‑40％的阻燃剂；组分B按如下重量百分比比包括：41.99％‑57.992％的乙烯基硅油，3％‑12％的石墨烯复合导热填料，4％‑6％的含氢硅油，0.005％‑0.008％的抑制剂，35％‑40％的阻燃剂。本发明通过对不同导热填料的表面处理和复配使用，制备成石墨烯复合导热填料，改善导热填料与有机硅橡胶分散问题，石墨烯复合导热填料可增加有机灌封胶的导热性能，通过模拟不同粒径以及不同粒径得到的复配使用，本发明的有机硅灌封胶具有高导热以及低比重性。