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硅片的裂片装置

基本信息

申请号 CN201710936798.4 申请日 -
公开（公告）号 CN107672065B 公开（公告）日 2019-04-05
申请公布号 CN107672065B 申请公布日 2019-04-05
分类号 B28D5/00（2006.01）I; B28D7/04（2006.01）I 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 覃其伦 申请（专利权）人 新昌县群娇农业发展有限公司
代理机构 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 代理人 梁永昌
地址 312500 浙江省绍兴市新昌经济开发区初丝湾路32号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种硅片的裂片装置，其特征在于：包括机架，机架的下方设置有下滑道，机架的上方并列设置有第一滑道和第二滑道，在第一滑道和第二滑道之间设置有一裂片单元，在滑道的端部设置有输送组件，每个输送组件包括抵靠板、夹持件，裂片单元包括驱动电机、传齿条、齿轮、往复盘、拨动条、左基座、右基座，拨动条的外端开设有一拨动部，左基座的中部开设有左拨动槽，左基座和右基座的外端设置有裂片组件，每个裂片组件分别包括固定板、压片块、裂片条、两个第一导柱、第二导柱、第一弹簧和第二弹簧，第一导柱和第二导柱设置于固定板上，第一导柱的外端与压片块固定，第二导柱的外端与裂片条固定，裂片条滑动设置于压片块内。