一种低导通电阻的功率MOS晶体管器件及其制备方法

基本信息

申请号 CN201110305952.0 申请日 -
公开(公告)号 CN103021858B 公开(公告)日 2015-05-27
申请公布号 CN103021858B 申请公布日 2015-05-27
分类号 H01L21/336(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 苏毅;伍时谦;安荷·叭剌;鲁军 申请(专利权)人 重庆万国半导体科技有限公司
代理机构 上海申新律师事务所 代理人 竺路玲
地址 美国加利福尼亚州桑尼维尔奥克米德大道475号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明一般涉及一种功率半导体器件及其制备方法,更确切的说,本发明旨在提供一种减薄硅衬底来降低功率MOS晶体管导通电阻的方法及该方法所制备的功率MOS晶体管器件。由于在硅衬底形成有一个或多个底部凹槽,有效的减少了功率MOSFET晶体管的硅衬底导通电阻,并且与底部凹槽相匹配的基座进一步提供了对具有底部凹槽的功率MOSFET晶体管的封装能力。