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4

终止

商标详情

商标
商标名称 图形 商标状态 商标已注册
申请日期 2020-04-23 申请/注册号 45696953
国际分类 40类-材料加工 是否共有商标
申请人名称(中文) 重庆万国半导体科技有限公司 申请人名称(英文) -
申请人地址(中文) 重庆市北碚区悦复大道288号 申请人地址(英文) -
商标类型 商标注册申请---等待补正回文 商标形式 -
初审公告期号 1710 初审公告日期 2020-09-06
注册公告期号 45696953 注册公告日期 2020-12-07
优先权日期 - 代理/办理机构 上海律一知识产权代理有限公司
国际注册日 - 后期指定日期 -
专用权期限 2020-12-07-2030-12-06
商标公告 -
商品/服务
半导体封装处理()
电镀(4002)
定做材料装配(替他人)(4001)
集成电路蚀刻处理()
金属处理(4002)
金属电镀(4002)
晶圆代工()
晶圆蚀刻处理()
研磨(4001)
研磨抛光(4001)
晶圆加工()
商标流程
2020-04-23

商标注册申请---申请收文

2020-06-09

商标注册申请---补正通知发文

2020-07-02

商标注册申请---等待补正回文