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自动激光焊接晶粒的设备

基本信息

申请号 CN202110710197.8 申请日 -
公开（公告）号 CN113333949A 公开（公告）日 2021-09-03
申请公布号 CN113333949A 申请公布日 2021-09-03
分类号 B23K26/21（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I;H05K3/34（2006.01）I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 邱国诚;周峻民;李浩然;陈杰 申请（专利权）人 东莞市德镌精密设备有限公司
代理机构 厦门市新华专利商标代理有限公司 代理人 吴成开;徐勋夫
地址 523000广东省东莞市东城街道桑园工业路17号5栋
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开一种自动激光焊接晶粒的设备，包括有机架、控制器、工作平台、第一驱动装置、检测装置、第二驱动装置以及激光焊接装置；该机架包括有基座、支架和玻璃载台；该控制器设置于机架上；该第一驱动装置、检测装置、第二驱动装置和激光焊接装置均连接控制器；该检测装置设置于支架上。通过将工作平台可活动地设置于基座上并位于玻璃载台的下方，第一驱动装置设置于基座上并带动工作平台活动，第二驱动装置设置于支架上并带动检测装置靠近或远离玻璃载体，激光焊接装置设置于支架上并位于玻璃载台的正上方，使得本产品实现自动化焊接，提高焊接速度，再配合检测装置对进行焊接情况进行检测，有效避免出现虚焊和未焊接的现象。