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一种高温超导带材焊接封装一体化方法

基本信息

申请号 CN202010643516.3 申请日 -
公开（公告）号 CN111715958A 公开（公告）日 2020-09-29
申请公布号 CN111715958A 申请公布日 2020-09-29
分类号 B23K1/00(2006.01)I;B23K1/06(2006.01)I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 张永军;蔡传兵;陆齐;张轩;孙佳阳;胡宏伟;梁飞 申请（专利权）人 上海上创超导科技有限公司
代理机构 上海浦东良风专利代理有限责任公司 代理人 上海上创超导科技有限公司
地址 201400上海市奉贤区望园路2066弄4号楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种高温超导带材焊接封装一体化方法，主要解决现有高温超导带材封装后再焊接的接头强度较低、接头处与原始带材的厚度差异大，表面不平整，机械性能以及弯曲性能较差等技术问题。技术方案：一种高温超导带材焊接封装一体化方法，包括以下步骤：a、超导芯带A和超导芯带B采用电阻点焊或金属超声波点焊方式焊接在一起。b、采用高熔点焊料片，将超导芯带C均匀钎焊在超导芯带A和超导芯带B的连接处。c、采用焊锡层压封装装置将上封装层、超导芯带部分和下封装层封装在一起，形成夹层结构的超导带材。本发明适宜第二代高温超导带材产业化的生产。