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一种高温超导带材内封接头制作方法

基本信息

申请号 CN202010799220.0 申请日 -
公开（公告）号 CN111872539A 公开（公告）日 2020-11-03
申请公布号 CN111872539A 申请公布日 2020-11-03
分类号 B23K20/02(2006.01)I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 张永军;蔡传兵;张轩;郑龙;胡宏伟 申请（专利权）人 上海上创超导科技有限公司
代理机构 上海浦东良风专利代理有限责任公司 代理人 上海上创超导科技有限公司
地址 201400上海市奉贤区望园路2066弄4号楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种高温超导带材内封接头的制作方法，主要解决现有高温超导带材封装后再焊接存在的接头强度较低、接头处与原始带材的厚度差异，表面不平整，机械性能以及弯曲性能较差等技术问题。技术方案包括：a、将具有夹层结构带材A和带材B的一端撕开。b、在带材A的撕开处，放置焊料片，最后将带材B的撕开测，放置在焊料片上，形成焊接之前搭接结构。c、再将带材A和带材B的搭接接头放置在焊接头制作模具上，通过定位槽调整带材A和带材B的搭接头的准直性。d、将焊接头制作模具放置在热压机的下加热板上，启动压下开关，下压上加热板，风冷模具；当下加热板温度<80℃时，即可取出，完成焊接接头制作。