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改善高温超导涂层导体微结构及其载流能力的方法

基本信息

申请号	CN202010952012.X	申请日	-
公开（公告）号	CN112233850A	公开（公告）日	2021-01-15
申请公布号	CN112233850A	申请公布日	2021-01-15
分类号	H01B13/00;H01B12/02	分类	基本电气元件;
发明人	刘志勇;陈静;黄荣铁;蔡传兵;豆文芝	申请（专利权）人	上海上创超导科技有限公司
代理机构	上海上大专利事务所（普通合伙）	代理人	上海大学;上海上创超导科技有限公司
地址	200444 上海市宝山区上大路99号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种改善高温超导涂层导体微结构及其载流能力的方法，包括以下步骤：(1)选择商用已镀银和未镀银的REBa₂Cu₃O_7‑x超导带材，RE为Y、Dy、Gd等单个或多个混合的稀土元素；(2)REBCO超导成品带材放入通有纯氧气氛的高温炉中；(3)高温炉通入流动的氧气，氧气气压为1atm；(4)高温炉升温至550‑700℃保温20min–4h；(5)退火后的REBCO成品带材经过吸氧处理。本发明通过对商用的REBCO超导带材进行后退火处理，使超导材料在后退火过程中产生了Y124型Cu‑O面缺陷，使超导带材的临界电流值增加50‑100A/cm。本发明可大规模、批量化处理超导带材，具有很大的商业价值。