半导体封装体、模块及电气设备
基本信息
| 申请号 | CN201780026378.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109075148A | 公开（公告）日 | 2018-12-21 |
| 申请公布号 | CN109075148A | 申请公布日 | 2018-12-21 |
| 分类号 | H01L23/48;H01L23/12;H01L23/28;H01L23/29;H01L23/31;H01L25/07;H01L25/18 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 河合弘治;八木修一;越后谷祥子 | 申请（专利权）人 | 远山新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 高培培;戚传江 |
| 地址 | 日本栃木县 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种半导体封装体，具备：半导体芯片(C)，在绝缘基板(10)的第1主面上设置有构成三端子半导体元件的半导体层(20)，在半导体层(20)上以三角形配置有源极(30)、漏极(40)及栅极；电极焊盘(60、70)等，分别与源极(30)、漏极(40)及栅极电连接，被拉出到半导体层(20)的外部；及电绝缘性的树脂(90)，对半导体层(20)、源极(30)、漏极(40)、栅极及绝缘基板(10)的侧面进行密封。 |
