半导体电路和半导体电路的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110771025.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113496965A | 公开（公告）日 | 2021-10-12 |
| 申请公布号 | CN113496965A | 申请公布日 | 2021-10-12 |
| 分类号 | H01L23/31（2006.01）I;H01L23/49（2006.01）I;H01L23/04（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王敏;左安超;谢荣才 | 申请（专利权）人 | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市辰为知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 唐文波 |
| 地址 | 528000广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体电路和半导体电路的制备方法，通过电路基板上设置有电路层；电路架体设有内腔，电路基板设置在基板安装区，且电路层靠近内腔的开口；多个引脚分别设置在引脚安装区；多个引脚的第一端分别与电路层电性连接；填充件覆盖连接有各引脚的电路层，且填充内腔；密封盖密封设置在填充有填充件的内腔的开口；各引脚的第二端分别从内腔的开口引出，从而可避免引脚安装区焊接空洞现象，提高了产品可靠性；无需采用切筋成型设备对引脚进行切除整型，简化了引脚制备过程，不会产生因引脚切除而发生漏铜现象；不用采用工艺复杂的阶梯钢网进行印刷，降低了设备成本；通过填充件填充电路架体的内腔，且通过密封盖密封内腔的开口，无需采用塑封设备进行塑封，降低了制备成本。 |
