半导体电路和半导体电路的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110770951.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113497005A | 公开（公告）日 | 2021-10-12 |
| 申请公布号 | CN113497005A | 申请公布日 | 2021-10-12 |
| 分类号 | H01L23/544（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I;G01K7/00（2006.01）I;G01K1/02（2021.01）I;G01R19/165（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 左安超;谢荣才;王敏 | 申请（专利权）人 | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市辰为知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 唐文波 |
| 地址 | 528000广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体电路和半导体电路的制备方法，通过电路基板上设有绝缘层，电路层设置在绝缘层上；多个引脚的第一端分别与电路层电性连接；密封本体至少包裹设置电路层的电路基板的一表面；电路层包括驱动芯片，以及分别连接驱动芯片的无线通信组件、逆变组件；驱动芯片配置为根据接收到的无线通信组件传输的控制信号，检测电路层的工作参数，得到检测数据；驱动芯片将检测数据通过无线通信组件发送至服务器，实现实时将检测数据反馈给服务器，方便技术人员更快、准确了解产品的使用情况。本申请通过将无线通信组件集成在电路层，通过封装本体包裹成一个高集成的半导体电路，从而有效解决现有存在的检测数据实时传输监控问题。 |
