半导体电路及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202110775097.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113380756A | 公开（公告）日 | 2021-09-10 |
| 申请公布号 | CN113380756A | 申请公布日 | 2021-09-10 |
| 分类号 | H01L23/498（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王敏;左安超;谢荣才;高远航 | 申请（专利权）人 | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市华勤知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 隆毅 |
| 地址 | 528000广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一（住所申报） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种半导体电路，该半导体电路包括电路板以及位于所述电路板上的电子元件和引脚，其特征在于，所述电路板包括叠层布置的绝缘基板、电路布线层和绿油层，所述绝缘基板的侧边具有若干安装缺口，所述引脚安装在对应的所述安装缺口内并通过导电介质层与所述电路布线层电连接，所述电子元件通过导线与所述电路布线层电连接。本发明有利于提高生产效率。 |
