智能功率模块
基本信息
| 申请号 | CN202120516767.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214279946U | 公开（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申请公布号 | CN214279946U | 申请公布日 | 2021-09-24 |
| 分类号 | H01L23/14（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L23/528（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王敏;左安超;谢荣才 | 申请（专利权）人 | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市辰为知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 唐文波 |
| 地址 | 528000广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种智能功率模块，通过在电路基板上设有电路层，将各个低压引脚的第一端分别与电路层电性连接，各个高压引脚的第一端分别与电路层电性连接；通过密封本体包裹电路基板、以及连接有各低压引脚和各高压引脚的电路层，各低压引脚的第二端一一对应各第一引出部引出，各高压引脚的第二端一一对应各第二引出部引出；通过相邻的第一引出部和第二引出部之间设置爬电凹槽，即在相邻的低压引脚与高压引脚之间的密封本体上设置爬电凹槽，从而在满足智能功率模块总体的尺寸要求下，增大智能功率模块的爬电距离，使得产品实现满足要求的安全爬电距离。 |
