半导体电路
基本信息
| 申请号 | CN202110645173.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113380754A | 公开（公告）日 | 2021-09-10 |
| 申请公布号 | CN113380754A | 申请公布日 | 2021-09-10 |
| 分类号 | H01L23/498（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王敏;左安超;谢荣才 | 申请（专利权）人 | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市华勤知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 隆毅 |
| 地址 | 528000广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一（住所申报） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种半导体电路，包括基板、贴附于基板上的绝缘层及构造于绝缘层上的电路层，电路层上固定连接有若干元器件和引脚，基板上设有至少一个贯穿基板和绝缘层的贯通部，贯通部与电路层错开，贯通部用于在半导体电路注塑成型塑封外壳过程中供塑封材料流过。本发明技术方案避免了塑封外壳中产生气孔缺陷的情况，从而避免了对产品外观和良品率的影响。 |
