半片组件引出线折弯设备
基本信息
| 申请号 | CN201810322453.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108555182B | 公开（公告）日 | 2020-04-07 |
| 申请公布号 | CN108555182B | 申请公布日 | 2020-04-07 |
| 分类号 | B21F1/00 | 分类 | 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压; |
| 发明人 | 郑银辉;刘鹏宇;张东琦;胡悦;陈超;周翔;张海昀;沈兴耀;李志伟;孙岳懋 | 申请（专利权）人 | 玉环晶科能源有限公司 |
| 代理机构 | 北京清亦华知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
| 地址 | 334100 江西省上饶市经济开发区晶科大道1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半片组件引出线折弯设备，包括底座和支撑架，底座上设有折弯下模、折弯前模和折弯后模，折弯下模位于折弯前模和折弯后模之间，折弯下模与底座之间设有弹簧，支撑架上设有气缸，气缸连接折弯上模，折弯上模上设有上导套，折弯下模上设有下导套，折弯上模和折弯下模之间设有导柱，导柱穿过上导套和下导套，折弯上模朝向折弯下模的一面设有凸块，折弯下模朝向折弯上模的一面设有第一凹槽，凸块与第一凹槽配合，折弯前模和折弯后模上均设有第二凹槽，第二凹槽与第一凹槽的位置对应，所述第一凹槽和所述第二凹槽用于容置待加工的半片组件引出线。本发明能够降低人工作业成本，提升作业精度和效率。 |
