一种半导电屏蔽料及其制备方法和应用
基本信息
| 申请号 | CN202011593628.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112724500A | 公开（公告）日 | 2021-04-30 |
| 申请公布号 | CN112724500A | 申请公布日 | 2021-04-30 |
| 分类号 | C08L23/08;C08L23/06;C08K3/04;C08K5/098;H01B7/17;H01B9/02 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 俞杰;陈胜立;杨强;李秀娟;堵志祥;陈卓;赵淑群 | 申请（专利权）人 | 浙江万马高分子材料集团有限公司 |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 地址 | 311305 浙江省杭州市临安区青山湖经济开发区鹤亭街555号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种半导电屏蔽料及其制备方法和应用。半导电屏蔽料包括以下组分：乙烯‑丙烯酸丁酯共聚物，高密度聚乙烯，导电炭黑，PE蜡，硬脂酸锌，分散剂以及抗氧剂；其中，乙烯‑丙烯酸丁酯共聚物、高密度聚乙烯的质量比为1:(0.05～0.2)，优选1:(0.07～0.1)。本发明的半导电屏蔽料以乙烯‑丙烯酸丁酯共聚物作为基体，加入高密度聚乙烯，从而使得材料挤出后具备骨架支撑效果，防止绝缘层与屏蔽层分离，预防硫化过程中出现应力开裂现象。 |
