一种可剥离半导电屏蔽电缆料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110743617.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113429665A | 公开（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申请公布号 | CN113429665A | 申请公布日 | 2021-09-24 |
| 分类号 | C08L23/08（2006.01）I;C08L23/12（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 洪向明;关江伟;王海涛;赵丽;章剑平;黄远远 | 申请（专利权）人 | 浙江万马高分子材料集团有限公司 |
| 代理机构 | 杭州杭诚专利事务所有限公司 | 代理人 | 李博 |
| 地址 | 311300浙江省杭州市临安区鹤亭街555号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及电缆加工技术领域，为解决现有现有技术下屏蔽料物理机械性能与易剥离性能二者难以同时满足，并且原料成本较高的问题，公开了一种可剥离半导电屏蔽电缆料及其制备方法，一种可剥离半导电屏蔽电缆料，包括绝缘层和屏蔽层：所述绝缘层包括聚乙烯基材、聚丙烯基材、硅烷偶联剂、抗氧剂以及引发剂；所述屏蔽层包括聚乙烯基材、聚丙烯基材、乙烯‑辛烯共聚物、炭黑、硅烷偶联剂、抗氧剂以及引发剂。该电缆料屏蔽性能好，同时满足物理机械性能与剥离性能良好的条件，并且制备过程简单，原材料易得，适合大批量生产。 |
