存储芯片安装结构

基本信息

申请号 CN202020460432.1 申请日 -
公开(公告)号 CN211578730U 公开(公告)日 2020-09-25
申请公布号 CN211578730U 申请公布日 2020-09-25
分类号 H01L23/32(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 蔡玉鑫;王序伦;黄平;吴小海;王毅民 申请(专利权)人 绿芯半导体(厦门)有限公司
代理机构 厦门原创专利事务所(普通合伙) 代理人 绿芯半导体(厦门)有限公司
地址 361000福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区厦门片区(保税港区)海景南二路45号4楼03单元P0001
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了存储芯片安装结构,包括主板与芯片主体,所述主板上端面对应芯片主体边角位置均设置有定位折板,所述主板上端面在芯片主体两侧位置均设置有上圆槽,所述上圆槽内设置有可调节的主圆杆,所述主圆杆头部伸出上圆槽并设置有可调节的压板,所述主板下端面对应上圆槽位置设置有固定柱,所述固定柱上端面对应上圆槽设置有下圆槽,所述主圆杆尾部伸入下圆槽并设置有间隔圆板,所述间隔圆板下方设置有副圆杆,所述副圆杆底部一侧位置设置有限位卡块。本实用新型所述的存储芯片安装结构,通过在主板上方芯片周围设置定位折板,并在芯片两侧位置设置可调节的主圆杆与压板,利用可调节的压板对芯片进行安装固定,操作简单且便于拆卸。