用于化学机械抛光的修整装置、方法及化学机械抛光系统
基本信息
| 申请号 | CN202210442761.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114536220B | 公开（公告）日 | 2022-07-15 |
| 申请公布号 | CN114536220B | 申请公布日 | 2022-07-15 |
| 分类号 | B24B53/017（2012.01）I;B24B57/02（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 王春龙;许振杰;陈映松;路新春;王同庆 | 申请（专利权）人 | 华海清科股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 300350天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于化学机械抛光的修整装置、方法及化学机械抛光系统，所述修整装置包括固定座、摆臂和修整器，所述修整器设置于摆臂的端部并绕固定座摆动；所述修整器包括可旋转的修整头，所述修整头包括连接盘、承载盘和修整盘，所述连接盘的至少一部分具有弹性，所述承载盘铰接于连接盘的下方，承载盘的下方固定有所述修整盘，以实现所述修整盘的自适应倾斜和/或移动。 |
