一种用于化学机械抛光的修整装置、系统及方法
基本信息
| 申请号 | CN202210454320.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114536221A | 公开（公告）日 | 2022-05-27 |
| 申请公布号 | CN114536221A | 申请公布日 | 2022-05-27 |
| 分类号 | B24B53/017（2012.01）I;B24B49/16（2006.01）I;H01L21/306（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 王春龙;许振杰;陈映松;路新春;王同庆 | 申请（专利权）人 | 华海清科股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 300350天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于化学机械抛光的修整装置、系统及方法，所述修整装置包括固定座、摆臂和修整器，所述修整器设置于摆臂的端部并绕固定座摆动；所述修整器包括：基座，其与摆臂固定连接；直线驱动模块，其固定端与所述基座固定连接，其作业端可沿竖向移动；旋转驱动模块，其与所述直线驱动模块的作业端固定连接并与所述基座滑动连接，以在直线驱动模块的驱动下相对于基座竖向移动，并且，所述旋转驱动模块与所述直线驱动模块在水平方向相邻配置；修整头，其连接于所述旋转驱动模块的下方。 |
