一种用于金属膜层的化学机械抛光方法
基本信息
| 申请号 | CN202111542052.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114619360A | 公开（公告）日 | 2022-06-14 |
| 申请公布号 | CN114619360A | 申请公布日 | 2022-06-14 |
| 分类号 | B24B37/04（2012.01）I;B24B37/005（2012.01）I;B24B37/013（2012.01）I;B24B49/10（2006.01）I;B24B49/12（2006.01）I;H01L21/321（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 李昆;路新春;王同庆;曾羿博 | 申请（专利权）人 | 华海清科股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100084北京市海淀区清华园1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于金属膜层的化学机械抛光方法，其包括：化学机械抛光晶圆表面，使用电涡流传感器检测晶圆表面的金属膜层，获取金属膜层厚度相关的电学测量值；使用光学传感器检测晶圆表面的金属膜层，获取金属膜层分布的光学测量值；根据电学测量值确定抛光终点，并将完成抛光的晶圆传输至晶圆后处理单元；将完成清洗干燥的晶圆传输至晶圆翻转工位，待晶圆由竖直位置翻转至水平位置后，使用图像采集器获取晶圆表面的图像数据；构建晶圆表面的光学测量值与图像数据的映射关系，通过光学测量值判断晶圆表面的金属膜层分布是否满足工艺要求，以修正晶圆的抛光终点。 |
