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一种散热片可控硅组装机

基本信息

申请号 CN202021149316.4 申请日 -
公开（公告）号 CN212496313U 公开（公告）日 2021-02-09
申请公布号 CN212496313U 申请公布日 2021-02-09
分类号 B23P19/00(2006.01)I; 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 李长春;钟勇智 申请（专利权）人 厦门华联电子科技有限公司
代理机构 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 汤东凤
地址 361000福建省厦门市同安区洪塘头一路120号15#厂房1-4层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了散热片可控硅组装机，包括一机架，该机架上设有转盘工位分割机构，该转盘工位分割机构包括一转盘，该转盘上设有散热片容置槽；该机架上还设有散热硅脂点料机构以及可控硅上料锁合机构；该可控硅上料锁合机构包括供料组件以及螺丝锁合组件：该供料组件包括管条料仓以及下料滑槽；该螺丝锁合组件包括二轴移动平台，该二轴移动平台上设有螺丝供料头以及螺丝批安装座，该螺丝批安装座活动安装于该二轴移动平台上；该螺丝供料头的底部设有一可控硅固定部。通过将螺丝供料头安装于二轴移动平台上，且在螺丝供料头的底部设置可控硅固定部，实现了可控硅放料并锁螺丝在一工位完成，完成了可控硅自动螺丝安装。