一种新型的激光陀螺基片的加工装置
基本信息
| 申请号 | CN202021375977.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212705943U | 公开（公告）日 | 2021-03-16 |
| 申请公布号 | CN212705943U | 申请公布日 | 2021-03-16 |
| 分类号 | B24B41/06(2012.01)I;B24B55/12(2006.01)I;B24B55/06(2006.01)I;B24B19/00(2006.01)I;B24B47/22(2006.01)I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 常悦 | 申请（专利权）人 | 中科禾华（扬州）科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 225000 江苏省扬州市邗江区扬天路18号1幢7层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种新型的激光陀螺基片的加工装置，包括底板、支撑板、电机和磨削头，所述底板上固定安装有箱体，所述箱体上固定安装有电机，所述底板上固定安装有轴套，所述轴套内滑动配合有滑动块，所述滑动块与底板之间连接有第一弹簧，所述滑动块远离底板的一端连接有支撑板，所述支撑板上固定安装有载物板，支撑板的底部固定安装有滑动限位杆，所述轴套上固定安装有限位安装块，所述滑动限位杆与限位安装块滑动配合，所述滑动限位杆远离支撑板的一端螺纹转动配合有紧定螺母，通过设置在支撑板两侧的气泵和过滤箱可形成循环风道，可快速清除载物台上的废屑，可调节的支撑板能够对基片的厚度进行调节。 |
