一种全极耳锂电池及其封装制备工艺
基本信息
| 申请号 | CN202110892884.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113410528A | 公开（公告）日 | 2021-09-17 |
| 申请公布号 | CN113410528A | 申请公布日 | 2021-09-17 |
| 分类号 | H01M10/0587;H01M50/531;H01M50/536;H01M50/528;H01M10/052;H01M10/04 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 蔡连贺;叶雄;杨志明 | 申请（专利权）人 | 深圳市信宇人科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京惟盛达知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 董鸿柏 |
| 地址 | 518116 广东省深圳市龙岗区龙城街道回龙埔社区鸿峰（龙岗）工业厂区2号厂房一楼、二楼、三楼、四楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种全极耳锂电池及其封装制备工艺，包括如下步骤：准备金属基材并将对其进行涂布，在涂布操作中空出金属基材的两侧边缘从而形成无料区和有料区，然后制成电极片；将电极片卷绕，制备成为卷芯，并对卷芯揉团处理；准备好锂电池的圆柱外壳，将其放于夹具上，同时将卷芯放入圆柱外壳，使其无料区作为全极耳分别与对应的导电胶连接件接触；将圆柱外壳进行滚槽处理，使用导电胶粘接无料区和与其对应的导电胶连接件；用盖帽封装圆柱外壳；对封装后的圆柱外壳进行热熔固化处理；完成锂电池的装配；对装配好的锂电池进行检测。本发明保持电极片与电极之间的牢固连接并且降低了电极片与电极之间的导通电阻，简化了圆柱电池的封装工艺。 |
