变压器，以及封装模块
基本信息
| 申请号 | CN202110720702.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113539614A | 公开（公告）日 | 2021-10-22 |
| 申请公布号 | CN113539614A | 申请公布日 | 2021-10-22 |
| 分类号 | H01F27/02（2006.01）I;H01F27/24（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 代克;危建;颜佳佳 | 申请（专利权）人 | 合肥矽力杰半导体技术有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 230088 安徽省合肥市高新区天通路10号软件园集思空间1＃368 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种变压器以及封装模块。所述变压器包括：基板，其内部包括平面绕组；磁芯，包括上盖板和下盖板；其中，所述基板与所述磁芯叠层设置，所述上盖板和所述下盖板分别位于所述基板的上表面和下表面。由于基板的厚度很薄，且磁芯的厚度可以做到较薄，因此整个变压器的厚度可以做到很薄，以减小变压器的体积。 |
