芯片包装结构
基本信息
| 申请号 | CN202220697224.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216995780U | 公开（公告）日 | 2022-07-19 |
| 申请公布号 | CN216995780U | 申请公布日 | 2022-07-19 |
| 分类号 | B65D75/36（2006.01）I;B65D75/58（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 张琪;焦少灼;李宗文 | 申请（专利权）人 | 北京寻因生物科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京恒程知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 102200北京市昌平区生命科学园生命园路8号院一区9号-1至5层101（A座2层201室） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种芯片包装结构，用于包装微流体芯片，微流体芯片包括芯片主体以及突出设于芯片主体一侧的多个试剂仓，芯片包装结构包括底壳以及离型覆膜，底壳具有开口朝上的安装腔，安装腔用于放置微流体芯片，安装腔在靠近其一侧边缘处设有避让空间，避让空间用以使芯片主体的对应部位悬空而形成悬空端，以使得在外力按压芯片主体的悬空端时，芯片主体上与悬空端相对设置的握持端能够翘起；离型覆膜设于底壳且盖合于安装腔的开口；取用微流体芯片时，揭开离型覆膜，按压芯片主体的悬空端，使芯片主体上与悬空端相对设置的握持端翘起，用户握持该握持端，将微流体芯片取出，结构简单，取出微流体芯片操作方便、快捷。 |
