一种层叠PCB板及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110525674.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113286415A | 公开（公告）日 | 2021-08-20 |
| 申请公布号 | CN113286415A | 申请公布日 | 2021-08-20 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 蔡平江 | 申请（专利权）人 | 东莞宇龙通信科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市沃德知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 高杰;于志光 |
| 地址 | 518057广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区南山高新北区科苑大道与宝深路交汇处酷派大厦A座21层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及印刷电路板技术领域，揭露一种层叠PCB板，包括射频线层、相邻参考层以及隔层参考层；所述射频线层上布置有射频走线；所述射频线层、相邻参考层以及隔层参考层依次连接；所述相邻参考层包括：设置有参考地的第一局部区域，以及由挖空层形成的第二局部区域；所述隔层参考层中，与所述第二局部区域相对应的位置处布置有参考地。本申请还提供一种层叠PCB板的制备方法。本申请采用相邻层参考和隔层参考相结合的方式，相比于现有技术，既能较好地抑制射频线阻抗，也能更好地节约成本。 |
