一种用于照明的LED免封装模组及具有其的LED照明灯专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种用于照明的LED免封装模组及具有其的LED照明灯

基本信息

申请号	CN201520061717.7	申请日	-
公开（公告）号	CN204348756U	公开（公告）日	2015-05-20
申请公布号	CN204348756U	申请公布日	2015-05-20
分类号	H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	张迎春;叶高华	申请（专利权）人	苏州盟泰励宝光电有限公司
代理机构	苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	杨林洁
地址	215123 江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园A4楼315单元
法律状态	-

摘要

本实用新型揭示了一种用于照明的LED免封装模组及具有其的LED照明灯，包括：基板，所述基板中设置有导电线路，所述导电线路在所述基板的表面形成相互分离的焊盘；LED倒装芯片，其上设置有正、负电极引脚，所述正、负电极引脚位于朝向所述基板的一侧，且与所述焊盘通过导电材料粘合在一起。本实用新型提供的用于照明的LED免封装模组及具有其的LED照明灯，通过将LED倒装芯片的正、负电极引脚和基板上形成的焊盘直接焊接在一起，增大LED倒装芯片的发光面积、提高所述LED免封装模组的散热效率，另外，所述LED倒装芯片无需借助支架与所述基板电性连接，亦区别于传统的导线连接，简化了LED免封装模组的结构，降低了制造成本。