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LED芯片连续封装结构

基本信息

申请号 CN201620069756.6 申请日 -
公开（公告）号 CN205542873U 公开（公告）日 2016-08-31
申请公布号 CN205542873U 申请公布日 2016-08-31
分类号 H01L33/48(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 张迎春;叶高华 申请（专利权）人 苏州盟泰励宝光电有限公司
代理机构 南京利丰知识产权代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 王锋
地址 215000 江苏省苏州市苏州工业园区星湖街218号生物纳米园A4楼315室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种LED芯片连续封装结构。所述LED芯片连续封装结构包括线路层、位于线路层上的若干LED芯片以及塑胶支架，所述塑胶支架为连续设置，依次包括间隔设置的支架主体部和支架连接部，所述支架主体部中设有中空的收容部，所述LED芯片安装于收容部下方的线路层上。本实用新型通过在线路层上设置一个连续设置的塑胶支架，可以实现整个塑胶支架与线路层的固定安装，提高了LED芯片的封装效率，且线路层与塑胶支架结构稳固，同时提高了LED封装结构的性能，防止线路层之间的断路现象。