一种耐高温高分子晶体
基本信息
| 申请号 | CN202022163567.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212910591U | 公开（公告）日 | 2021-04-06 |
| 申请公布号 | CN212910591U | 申请公布日 | 2021-04-06 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 林家海 | 申请（专利权）人 | 浙江一晶科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 合肥鸿知运知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 高小改 |
| 地址 | 318000浙江省台州市椒江区飞跃科创园17幢1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及贴片晶体技术领域，具体为一种耐高温高分子晶体，包括散热箱、引脚和晶体主体，所述散热箱的下表面固定连接有支脚，所述散热箱的内部固定连接有散热组件，所述散热组件包括第一散热口，所述第一散热口的后方设置有第二散热口，所述第一散热口的下方设置有第三散热口，所述第三散热口的上方固定连接有缓冲环，所述缓冲环的上方固定连接有导热柱，所述导热柱的上方固定连接有导热板，所述导热板的上方固定连接有导热凝胶片，所述导热凝胶片的左侧固定连接有防护垫，所述散热箱的内部设置有晶体主体。本实用新型设置散热箱，能够通过其内部的散热组件实现对晶体的热量导出，进而提高晶体的耐高温效果，从而提高晶体的使用寿命。 |
