一种音叉晶体的加工工艺
基本信息
| 申请号 | CN202210399628.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114696770A | 公开（公告）日 | 2022-07-01 |
| 申请公布号 | CN114696770A | 申请公布日 | 2022-07-01 |
| 分类号 | H03H3/04（2006.01）I;B08B3/10（2006.01）I;B08B1/04（2006.01）I;H03H9/21（2006.01）N;H03H9/13（2006.01）N | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 浙江一晶科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 杭州橙知果专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 318000浙江省台州市椒江区飞跃科创园17幢1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种音叉晶体的加工工艺，包括玻璃珠、设于所述玻璃珠上的音叉片、罩设于所述音叉片上的外壳及设于所述玻璃珠底部的引线，所述音叉片为ST切型，所述音叉片上设有镀银电极，所述镀银电极为旋转式设计；采用了独特的ST切型，而不是传统的DT切型，从而可以获得较高的频率范围；由于ST切型振动方式是扭曲型振动，所以我们将电极设计为旋转式电极，从而符合ST切型的振荡模式，从而保证晶片起振后能稳定工作；通过采用独特的ST切型，保留传统的音叉结构，利用旋转式电极促使其让晶片顺利起振，扭曲式振动方式最大实现了音叉晶片常规所无法达到的频率。 |
