首页/ 深圳市泰霸电源系统有限公司/ 专利详情

软包电芯裁切冲孔测试整平一体设备

基本信息

申请号 CN201720907051.1 申请日 -
公开（公告）号 CN207082591U 公开（公告）日 2018-03-09
申请公布号 CN207082591U 申请公布日 2018-03-09
分类号 H01M2/26;H01M10/04 分类 基本电气元件;
发明人 苏杰;杨森;万小平;龙云峰;李跃武;袁三江;陈庆景 申请（专利权）人 深圳市泰霸电源系统有限公司
代理机构 深圳市金笔知识产权代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 胡清方;彭友华
地址 518000 广东省深圳市龙华新区观澜街道布新路145号
法律状态 -

摘要

摘要 一种软包电芯裁切冲孔测试整平一体设备，包括移动装置、至少一个切压平台和设置在移动装置上的至少一个工作机构，工作机构包括裁切刀、冲孔件、整平件和与检测装置电性连接的检测件，整平件和检测件设置在裁切刀的一侧，冲孔件设置在整平件上；切压平台与工作机构相对设置，在切压平台的整压平面上分别设置有切刀槽和收容孔，切刀槽和收容孔分别与裁切刀和冲孔件对应设置。本实用新型由于采用了移动装置、切压平台和工作机构，工作机构包括裁切刀、冲孔件、整平件和检测件，相对于现有技术来说，工作机构一次性就实现了对电极耳进行裁切、冲孔、整平和检测等工序，不需要使用人工，具有生产成本低、生产效率高和操作性强等优点。