无感电容板结构
基本信息
| 申请号 | CN200720036929.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201039590Y | 公开（公告）日 | 2008-03-19 |
| 申请公布号 | CN201039590Y | 申请公布日 | 2008-03-19 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01);H02J3/18(2006.01) | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 詹国敏;赵海泉;韦东;张紫贤 | 申请（专利权）人 | 江苏中悦投资有限公司 |
| 代理机构 | 南京天华专利代理有限责任公司 | 代理人 | 南京钛能电气有限公司 |
| 地址 | 211800江苏省南京市浦口经济开发区凤凰路7号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种无感电容板结构，属于电力技术领域，包括印制板(1)，其特征是在印制板(1)的正面和反面均覆有金属导电层，无感电容器(2)安装在印制板(1)上，它的负极与印制板(1)正面的金属导电层焊接相连，它的正极与印制板(1)反面的金属导电层焊接相连，无感电容器(2)的负极通过与印制板(1)正面的金属导电层焊接相连的负极连接柱(3)连接到负母排(5)上，无感电容器(2)的正极通过与印制板(1)反面的金属导电层焊接相连的正极连接柱(4)连接到正母排(6)上，正母排(6)和负母排(5)叠装在一起，它们之间安装有绝缘纸。本实用新型解决了现有的DSTATCOM的主电路存在的杂散电感大，可靠性差的问题，具有主电路杂散电感小、结构可靠、扩展性好的优点。 |
