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一种LED生产用导电银胶自动研磨配置装置

基本信息

申请号 CN201911217805.0 申请日 -
公开（公告）号 CN110898925B 公开（公告）日 2021-09-21
申请公布号 CN110898925B 申请公布日 2021-09-21
分类号 B02C15/00（2006.01）I;B02C23/16（2006.01）I;B02C23/00（2006.01）I 分类 破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理;
发明人 黄树赞 申请（专利权）人 南京六合科技创业投资发展有限公司
代理机构 南京利丰知识产权代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 任立
地址 211500 江苏省南京市六合区雄州街道王桥路59号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明属于LED生产设备领域，尤其是涉及一种LED生产用导电银胶自动研磨配置装置，包括配置箱体，所述配置箱体的内侧壁上滑动连接有筛板，所述筛板的下端设有破泡机构，所述配置箱体的内侧壁上固定连接有环形支撑板，所述环形支撑板的内圈侧壁上固定连接有研磨槽，所述研磨槽与筛板均由磁性材料制成且同性相斥，所述研磨槽内设有多个贯穿研磨槽设置的研磨孔，所述研磨槽的上方设有研磨球，所述研磨球内设有储料腔，所述研磨球与研磨槽匹配设置。本发明可研磨球和研磨槽对银粉进行研磨，通过研磨时产生的温度调节研磨球的位置实现银粉的自动添加，并带动筛板移动进行消泡操作，有利于导电银胶的快速配置。